斥资54亿美元收购高塔半导体，英特尔再次加码芯片代工

2月15日，英特尔（INTC.US）宣布和高塔半导体（TSEM.US）达成协议，英特尔将以每股53美元的现金收购后者，交易总价约54亿美元。该交易预计在12个月内完成，以获得双方董事会的一致批准，后续需要取得监管部门以及高塔半导体股东的批准。在交易完成之前，英特尔的半导体部门和高塔半导体继续保持独立运营，交易结束后，英特尔计划将两个部分进行重组合并。

消息公布后，高塔半导体美股盘前暴涨，一度涨超50%，截至发稿缩窄至46.73%。英特尔盘前上涨1.35%，最新市值近2000亿美元。

“高塔半导体专业的技术能力、广阔的地理覆盖、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩大英特尔的半导体制造业务，推进我们成为全球半导体领军者的目标。”英特尔首席执行官帕特·基尔辛格表示，“这项交易能够使英特尔在成熟领域拥有差异化的技术，同时在前沿领域更加富有竞争力，从而在半导体需求空前旺盛的时代为现有和未来的客户带来新的机遇。”

据悉，作为其IDM 2.0战略的重要组成部分，英特尔于2021年3月成立了英特尔半导体制造部门（IFS），提供先进的半导体制造和封装技术，未来在美国和欧洲以及其他地区建设产能。英特尔近期宣布将在亚利桑那州和新墨西哥州进行产能扩张，以及计划在俄亥俄州建造一个新的巨型工厂。

作为被收购方，高塔半导体在射频（RF）、硅锗（SiGe）和工业传感器等领域具有多年的经验，并拥有广泛的知识产权以及合作伙伴。此外，高塔半导体还在美国和亚洲设有工厂，为客户提供生产服务，年产量超200万片。根据高塔半导体最新财报，公司在2021年第三季度实现营业收入3.87亿美元，实现净利润3900万美元。

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