传苹果将自研射频芯片 高通博通恐出局

《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，苹果在芯片自研这条道路上越走越远了。16日有消息称苹果正在加利福尼亚州尔湾设立新办公室，同时开始招募工程师，寻找拥有射频芯片、RFIC（射频集成电路）和无线SoC研发经验的人才，苹果还将研发蓝牙和Wi-Fi芯片。苹果的这些芯片目前由博通、Skyworks、高通提供。

受此消息影响，16日当天，博通、Skyworks、高通盘中大跌，并带动美股半导体板块全面下跌。有数据统计，博通约五分之一的销售额都来自苹果，Skyworks将近六成的营业收入都来自苹果的订单。

苹果不仅是一家优秀的手机公司，说它是一家芯片设计公司一点也不为过，其造芯史已逾十年。从2010年首款自研手机芯片A4到2020年首款电脑芯片M1芯片，苹果的造芯实力越来越强。

目前，苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等，其多款产品早已用上了自家芯片。最新消息显示，苹果自研的基带芯片将于2023年投产，采用的是台积电的4nm制程技术。

为什么要自研？

一方面是为了提高芯片新能，开发更高端的产品，苹果搭载自研的M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro已经正式发布，M1 Pro芯片采用5nm工艺，速度达到M1芯片的两倍，被称为“史上最强”的M1 Max的性能远超M1 Pro。另据The Information此前报道，苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作，均已进入流片阶段，即将迎来试产。

另一方面是为了完善自身的供应链生态。投行Wedbush分析师Dan Ives表示，苹果自研无线芯片的目的在于不再依赖芯片设计公司。此前有消息称，苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的射频IC全交给一家代工厂生产，由苹果直接绑定代工厂产能，不再通过芯片设计厂下单。

手机红利逐渐消散的当下，苹果的芯片发展战略为其增添了一抹亮色，帮助其市值飙升至近 3 万亿美元，芯片部门现在被认为是苹果最有价值的资产之一。

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