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传苹果将自研射频芯片 高通博通恐出局

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,苹果在芯片自研这条道路上越走越远了。16日有消息称苹果正在加利福尼亚州尔湾设立新办公室,同时开始招募工程师,寻找拥有射频芯片、RFIC(射频集成电路)和无线SoC研发经验的人才,苹果还将研发蓝牙和Wi-Fi芯片。苹果的这些芯片目前由博通、Skyworks、高通提供。

受此消息影响,16日当天,博通、Skyworks、高通盘中大跌,并带动美股半导体板块全面下跌。有数据统计,博通约五分之一的销售额都来自苹果,Skyworks将近六成的营业收入都来自苹果的订单。

苹果不仅是一家优秀的手机公司,说它是一家芯片设计公司一点也不为过,其造芯史已逾十年。从2010年首款自研手机芯片A4到2020年首款电脑芯片M1芯片,苹果的造芯实力越来越强。

目前,苹果自制芯片除了核心的处理器之外,还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等,其多款产品早已用上了自家芯片。最新消息显示,苹果自研的基带芯片将于2023年投产,采用的是台积电的4nm制程技术。

为什么要自研?

一方面是为了提高芯片新能,开发更高端的产品,苹果搭载自研的M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro已经正式发布,M1 Pro芯片采用5nm工艺,速度达到M1芯片的两倍,被称为“史上最强”的M1 Max的性能远超M1 Pro。另据The Information此前报道,苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作,均已进入流片阶段,即将迎来试产。

另一方面是为了完善自身的供应链生态。投行Wedbush分析师Dan Ives表示,苹果自研无线芯片的目的在于不再依赖芯片设计公司。此前有消息称,苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式,将自行设计的射频IC全交给一家代工厂生产,由苹果直接绑定代工厂产能,不再通过芯片设计厂下单。

手机红利逐渐消散的当下,苹果的芯片发展战略为其增添了一抹亮色,帮助其市值飙升至近 3 万亿美元,芯片部门现在被认为是苹果最有价值的资产之一。

标签: 射频 高通 芯片

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