今日上市：金埔园林、天亿马、安路科技

中国经济网北京11月12日讯今日，金埔园林（301098）、天亿马（301178）、安路科技（688107）3只新股上市。

金埔园林主营业务为园林绿化建设项目的设计、施工以及苗木花卉种植与销售业务。

公司的控股股东及实际控制人为王宜森。截至招股说明书签署日，王宜森直接持有公司32.17%的股份，并通过南京丽森间接控制公司2.53%的股份，合计控制公司34.70%的股份，能够控制公司的生产经营决策及公司的未来发展方向。

金埔园林此次上市的保荐机构为长江证券承销保荐有限公司。公司募集资金3.26亿元，将用于补充园林工程施工业务营运资金项目、金埔园林工程配套技术中心项目、金埔园林设计服务网络建设项目。

天亿马系一家智慧城市解决方案提供商，致力于融合应用物联网、大数据、云计算、GIS、人工智能等新一代信息技术，为客户提供项目总体规划、方案设计、软件研发、项目实施及运维服务一体化的信息技术解决方案。

公司控股股东为林明玲，实际控制人为林明玲、马学沛夫妇。林明玲、马学沛夫妇合计持有公司 16,227,540 股股份，占公司本次发行前总股本的 45.93%。

天亿马此次上市的保荐机构为五矿证券有限公司。公司募集资金5.73亿元，将用于智慧城市综合解决方案升级项目、大数据应用技术中心建设项目、营销服务体系升级建设项目、补充流动资金。

安路科技的主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。自成立以来，公司密切跟踪行业发展趋势及下游需求变化，建立了完善的产品体系。

截至招股说明书签署日，公司无控股股东、无实际控制人。

报告期初，华大半导体为公司第一大股东，持有公司 34.10%的股权，上海安芯为公司第二大股东，持有公司 32.89%的股权，其余股东持股比例较低。

安路科技此次上市的保荐机构为中国国际金融股份有限公司。公司募集资金13.03亿元，将用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目、发展与科技储备资金。

标签： 园林 天亿 今日