半导体及元件板块持续走高 分立器件涨幅居前 IGBT正处碳中和核芯赛道

10月15日，半导体及元件板块涨幅居前，板块中个股行情分化明显；截至发稿，细分板块中分立器件涨幅最高，宏微科技涨超10%,斯达半导（603290）、新洁能（605111）涨停，士兰微（600460）触及涨停；泰晶科技（603738）、等涨幅居前；金安国纪（002636）、台基股份（300046）、顺络电子（002138）盘中跌超7%。

信达证券认为IGBT正处碳中和核芯赛道，迎来“天时地利人和”机遇。

天时：赛道好，景气度高：下游新能源汽车、光伏风电持续大爆发。节能环保是未来能源发展主线，IGBT则为碳中和核心器件。国内新能源汽车销量持续数月环比正增长，9月国内销量35.70万台，环比达11.22%，同比更是达158.81%。光伏装机容量亦持续超预期，1-8月装机22.05GW，同比增长45%。且近期国内首个风光大基地100GW项目正式开工落地。IGBT作为汽车、光伏逆变器及风电整流器核芯器件，占成本构成3-4成以上，将持续受益于行业爆发趋势。

地利：壁垒高，格局更优：新能源汽车需保证使用寿命长达10年以上，并确保安全上路驾驶需求，光伏风电需满足户外严苛冷热环境要求，均对IGBT可靠性、稳定性要求极高。同时，IGBT供应商为进入市场，需首先通过下游厂商长达1年以上的验证周期。使得IGBT赛道有较高的准入壁垒和客户壁垒。厂商一旦进入后较难被更换。

人和：国内厂商迎来替代机遇。由于全球成熟制程晶圆产能紧缺，英飞凌等海外龙头交期大幅延长，更给国内公司带来加速替代机遇，下游车企、光伏风电厂商纷纷给予试用机会。另一层面，替代机遇也是源于国内供应商产品技术水平的快速提升。如士兰微、中车时代电气、斯达半导、宏微半导等均将于今年下半年或明年推出完全对标英飞凌7代微沟槽产品，加速追赶龙头厂

财信证券发布半导体行业月度报告，其核心观点如下：

半导体设备出货量终止连续增长，关注四季度景气度变化

需求端

从IC设计公司月度营收以及第三方数据跟踪来看，三季度包括手机终端和PC(笔电、平板和教育本)在内需求均开始走软。服务器方面，BMC服务商信骅月度营收数据已经连续9个月环比增长，仅在8月份环比小幅下降，同时下游客户将BMC库存从过去的3~4周延伸至7~8周侧面反映云服务商下半年强劲的资本开支扩张。从跟踪的全球主要电子经销商存货数据来看，二季度后库存周转基本恢复至正常水平，而构成主要下游需求的手机、PC和服务器均在四季度处于需求/技术切换的时期，重点关注Q4需求能否延续。

供给端

晶圆代工端产能维持高水平运转，其中台积电Q2法说会预估自身供应紧缺延续至2022年。以成熟制程为主的联电、力积电和世界先进在8月份创出月度营收新高。跟据台湾经济日报引用，联电预计再次向客户发出晶圆涨价函，该信息是否落地与涨价幅度将成为明年半导体供需平衡时间节点的重要判断依据，也考验IC设计公司三四季度的盈利能力。台股整体封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势，但除龙头日月光以外其余封测厂商月度营收环比持平，考虑到此轮需求失衡的产品以传统封装为主，技术相对成熟，客户的选择性更多；同时封测厂传统封装利润率维持高位，因此受上游晶圆产能约束和自身议价能力影响，封测端价格传导强度与时间弱于晶圆代工。

设备端

代工厂相继上修资本开支，晶圆代工厂将支出重点开向成熟制程，8寸晶圆扩产又以国内为主。北美半导体设备出货额与日本半导体设备出货额于7月份延续高增长，但环比增速存在边际放缓。展望未来三年，国内规划的大规模扩产将给国内半导体设备厂商带来机遇，根据测算，在仅考虑本土大陆企业扩产的情况下，国内晶圆厂未来可释放产能为：8寸线产能约27万片，12寸线产能约61.5-62.5万片，其中12寸线中确定为成熟制程的产品约为33.5万片。如考虑安装调试成熟，设备匹配差异不大的8寸线和12寸线上的成熟工艺节点上的扩产，在部分环节取得突破的国内厂商有望充分受益。

投资建议

随着需求与产能错配的现象逐步得到改善，消费电子需求疲软和晶圆代工厂的全面涨价引发对“价增”持续性的担忧；另一方面，从跟踪的主要汽车芯片设计公司以及PC经销商库存水位来看，其库存较正常水平的差距正逐步缩窄，芯片紧缺对下游需求的压制有望进一步改善，后续重点关注“量增”逻辑带来的投资机会。我们维持行业“领先大市”评级，建议优先关注“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加下的半导体设备厂商北方华创（002371）、至纯科技（603690）、精测电子（300567）和华峰测控，同时建议关注短期受产能限制，但受益于下游客户对国内芯片产品态度转变，从而有望市占率提升的IC设计公司中颖电子（300327）、晶晨股份，封测厂商长电科技（600584）。维持行业“领先大市”评级。

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标签： 半导体 元件 板块 持续