光刻胶板块表现强势！机构：国内半导体制造材料迎发展机遇 怡达股份等个股涨停

今日(3月17日)A股早盘可谓一波三折，三大股指全线高开之后，快速下挫，沪指更是跌破2800点整数关口，好在券商股及时护盘，促使股指顺势企稳，并逐步拉升上行，行情面波动可谓相当剧烈。

从盘面上来看，光刻胶板块表现强势，截至午间收盘，容大感光、怡达股份等个股涨停，芯源微，晶瑞股份、飞凯材料等多只个股大涨。

消息面上，据证券时报网称，国家发改委17日举行3月份例行新闻发布会，发改委投资司副司长刘世虎表示，为应对疫情对投资运行的影响，我们将贯彻落实党中央、国务院决策部署，聚焦补短板等重点领域，选准投资项目，充分发挥有效投资关键作用。具体来说，就是加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，重点加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入;加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，更加注重调动民间投资积极性。

另外，据中国证券报称，记者从业内人士处获悉，“国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资”。对此，接近华芯投资(国家大基金管理人)的人士告诉记者，“正在努力按这个目标推进。”二期已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。

与此同时，据证券时报网称，近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nm FinFET产能建设、格科微CIS特色工艺集成电路项目落地上海临港、广州南沙IDM晶圆制造项目。

中银证券指出，尽管受不可抗拒因素影响到半导体下游消费及中游设备进场、设备招标进度，但从存储价格、先进制程扩产、瓦森纳协议对OPC软件和大硅片加工技术的管制等方面看，国产半导体设备与材料仍具有很强的基本面支撑。

开源证券分析，随着中国半导体制造业的迅猛发展，设备需求不断增长，2019年以149亿美元的市场规模居全球第二位，并有望在2021年跃居首位;但国产设备配套能力不足，自给率仅不到15%。“02专项”以来，我国半导体设备实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，在刻蚀机、磁控溅射、离子注入机、CVD以及清洗机等领域实现重大突破，总体技术水平达到28nm，多种14nm-10nm关键设备进入客户生产线。从长江存储招标情况看，在集成电路领域的部分关键设备方面，中国已基本具备自主研发能力，本土配套能力显著改善，随着存储/Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期，本土半导体设备企业增长有望加速。

此前，天风证券表示，半导体晶圆制造产能向中国转移，国内半导体制造材料迎来发展机遇。半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来，半导体晶圆制造产能持续向中国转移，国内各地加码晶圆产能规划，我们判断国内半导体制造材料行业已经进入快速上行趋势，主要逻辑有三：1、下游市场不断增长，IC Insight预测2018-2022市场年均复合增速高达14%;2、本土企业技术突破加速，个别细分领域产品性能达国际先进水平，国产化率不断提高;3、政策端持续大力支持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02专项在资金和技术上的支持。

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